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【第一參賽人/留學人員】王士京

【留學國家】日本

【技術領域】高端裝備與新能源汽車

【參賽屆次】第10屆

【所獲獎項】二等獎

【項目簡介】

光刻膠灰化是芯片加工中一個重要的步驟，從成熟工藝到先進工藝都離不開有機物掩膜的灰化（比如光刻膠灰化）這道工藝，此外隨著制造工藝技術節點的不斷推進，在灰化的同時，對離子轟擊導致的表面損傷要求越來越高。目前國內外加工廠所用主流的灰化刻蝕設備有Mattson,PSK,Lam等。前述幾個公司的關鍵技術主要掌握在國外團隊手中，零部件國產化率低。本項目產品是全新的12寸灰化蝕刻機，新型反應機理，在完全去除有機物掩膜的同時，最大程度地減少底層材料表面狀態的損傷，實現超低損傷的蝕刻性能。目前項目產品300A/300E在成熟和先進節點得到了廣泛應用。【展開】【收起】

【成立時間】2020年08月01日

【行業領域】零售業

【注冊資本】1000萬元

【企業法人】王兆祥

【官方網站】https://www.bxsemi.com/

【公司地址】中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區洲德路1588號2幢2座

【企業簡介】

??諳邦半導體是?上海邦芯半導體科技有限公司的臨港落地項目公司，是邦芯的全資子公司。?諳邦半導體專注于真空等離子體技術的半導體設備研發，主要研發項目包括?化合半導體和硅基芯片加工設備，如化合物半導體刻蝕機、化合物芯片介質刻蝕機等，致力于解決國內半導體產業鏈中的“卡脖子”問題，實現國產化替代。諳邦半導體已成功應用于?中芯國際、?積塔半導體、?鼎泰匠芯等高制程芯片企業，并帶動上下游企業協同發展。此外，諳邦半導體在初創期獲得了?上海銀行的金融支持，成功晉級?X·TIME2024國際創業大賽復賽，并被評為上海市高新技術企業、?專精特新企業。? 【展開】【收起】